三星公佈了Exynos 2400的詳細規格，將用於各種Galaxy S24、Galaxy S24 Plus機型
sxs112.tw于2024-01-18 08:29分享在業界動態 Industrial Information
Comet Lake新Pentium與Celeron悄悄發布：繼續14nm製程，速度提速100MHz
sxs112.tw于2019-11-01 10:25分享在業界動態 Industrial Information
用於下一代Ryzen和EPYC CPU的AMD Zen4D Dense核心詳解：每個小晶片有16個核心，新的快取設計
sxs112.tw于2021-11-04 15:00分享在業界動態 Industrial Information
聯發科推出Kompanio Ultra 910，有全性能核心CPU集群，支援高達8,533MHz及以上的LPDDR5X RAM
sxs112.tw于2025-04-03 20:14分享在業界動態 Industrial Information
MSI Socket LGA2011v3 Motherboards Ready for "Broadwell-E"
sxs112.tw于2016-04-04 22:32分享在業界動態 Industrial Information
Intel：未來採用 Tri-Gate 3D 立體電晶體的 22nm 製程 SoC 將出現在行動裝置上
sxs112.tw于2012-12-12 22:05分享在業界動態 Industrial Information
AMD Ryzen 2018-2020 Roadmap洩露：Castle Peak, Matisse, Picasso, Vermeer與Renoir
sxs112.tw于2018-03-08 09:44分享在業界動態 Industrial Information
AMD Ryzen Zen6 CPU樣品已發布，架構將迎來進化，每個CCD有更多核心，並採用全新雙IMC設計
sxs112.tw于2025-07-11 07:06分享在業界動態 Industrial Information
Intel Arrow Lake-S、Arrow Lake-M和Lunar Lake CPU在GCC中獲得更多支援
sxs112.tw于2023-07-15 21:19分享在業界動態 Industrial Information
用於Sapphire Rapids Xeon工作站CPU的Intel W790晶片組首度出現在官方文件
sxs112.tw于2022-07-25 20:57分享在業界動態 Industrial Information
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