AMD的第三代EPYC Milan處理器有望在2021年第一季發布，本季將先向部分雲端和HPC客戶發貨
sxs112.tw于2020-11-17 11:01分享在業界動態 Industrial Information
GIGABYTE、電源回路強化Z370主機板「Z370 AORUS ULTRA GAMING 2.0」発売
sxs112.tw于2018-02-16 10:57分享在業界動態 Industrial Information
Intel Sapphire Rapids-AP，下一代由Golden Cove Core驅動的HEDT CPU系列，傳聞將於2022年底推出
sxs112.tw于2022-02-13 16:58分享在業界動態 Industrial Information
傳聞三星Exynos 2500將採用未命名的RDNA4 GPU，並支援更快的LPDDR5T記憶體
sxs112.tw于2023-10-30 18:34分享在業界動態 Industrial Information
ASUS將首發29款LGA1200主機板，用於Intel的Comet Lake-S處理器
sxs112.tw于2020-01-03 08:57分享在業界動態 Industrial Information
AMD Ryzen Threadripper 3000系列於2019年將佔據HEDT領導地位
sxs112.tw于2018-03-09 09:26分享在業界動態 Industrial Information
AMD RAMP是AMD Ryzen 7000 CPU的XMP，可在AM5平台上加速DDR5
sxs112.tw于2022-01-14 18:50分享在業界動態 Industrial Information
用於第13代Raptor Lake CPU的Intel 700系列晶片組將有增加的PCIe Gen 4通道和USB 3.2 Gen 2×2
sxs112.tw于2022-03-01 00:54分享在業界動態 Industrial Information
Ampere Altra Max Q8030 80核Arm CPU開蓋和測試，擊敗Geekbench中最快的AMD Threadripper
sxs112.tw于2022-07-26 21:33分享在業界動態 Industrial Information
C-DAC開發印度首款本土Arm架構 CPU：旗艦AUM晶片，96核，96GB HBM3，320W TDP，2024年發布
sxs112.tw于2023-05-14 22:43分享在業界動態 Industrial Information
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