ASRock AMD X399參戰，展示 X399 Professional Gaming與X399 Taichi主機板
sxs112.tw于2017-05-30 15:10分享在業界動態 Industrial Information
Intel後核心“Royal Core”時代傳聞：Lunar Lake將透過Lion Cove核心帶來比Meteor Lake 30%的IPC改進
sxs112.tw于2021-08-20 15:18分享在業界動態 Industrial Information
搭載38核和270W TDP的10nm Ice Lake Xeon，和搭載48核和300W TDP的14nm Cooper Lake將於2020年問世
sxs112.tw于2019-10-31 00:05分享在業界動態 Industrial Information
新發布的Snapdragon 8s Gen 3與Snapdragon 8 Gen 3有何不同
sxs112.tw于2024-03-18 20:36分享在業界動態 Industrial Information
AMD“Fastforward”計劃：APU內整合2組堆棧記憶體，其位元頻寬將達到1024bit，128GB/s
sxs112.tw于2014-07-24 20:39分享在業界動態 Industrial Information
告别NVIDIA Tegra：Nintendo Switch 2有望更換使用三星/AMD合作研發的處理器
sxs112.tw于2020-05-06 22:07分享在業界動態 Industrial Information
AMD正式發售擁有多達12核的Ryzen 3000 CPU和PCIe Gen 4 Ready的X570主機板
sxs112.tw于2019-07-08 00:52分享在業界動態 Industrial Information
Intel Nova Lake升級混血核心顯示：三代Xe3圖形引擎搭配四代Xe4顯示引擎
sxs112.tw于2025-06-04 20:01分享在業界動態 Industrial Information
MSI將以WS WRX80主機板進入Threadripper Pro工作站領域：105A SPS、Frozr散熱器設計
sxs112.tw于2022-03-10 00:05分享在業界動態 Industrial Information
高通Snapdragon X Elite 12核心CPU單核心快於Intel 12700K和AMD 7845HX 12核心晶片，多核心功耗僅28W
sxs112.tw于2023-11-01 15:26分享在業界動態 Industrial Information
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