更新: AMD糾正自己：確認Ryzen 7000桌上型CPU的TDP高達170W，AM5插槽的封裝功率高達230W
sxs112.tw于2022-05-26 22:44分享在業界動態 Industrial Information
MSI推出強化背板採用高階遊戲主機板「Z270 MPOWER GAMING TITANIUM」
sxs112.tw于2017-03-16 20:04分享在業界動態 Industrial Information
Intel的10nm Ice Lake SP CPU測試曝光–將多核心性能提高100％以上
sxs112.tw于2020-02-14 00:03分享在業界動態 Industrial Information
AMD Ryzen 7 9800X3D 11月7日上市，AMD也將Ryzen 9000 CPU降價高達50美元
sxs112.tw于2024-10-22 08:21分享在業界動態 Industrial Information
(PR)Intel在其路線圖中新增了14A製程，並在IFS Direct上發布了18A和Intel 3製程的更新
sxs112.tw于2024-02-22 14:49分享在業界動態 Industrial Information
CES 2021：AMD展示了第三代EPYC Milan 32核處理器，其速度比可比的Intel Xeon Gold平台快68％
sxs112.tw于2021-01-13 13:12分享在業界動態 Industrial Information
(PR)微星推出旗艦MEG X870E GODLIKE及整套X870E/X870主機板，擁有史上最令人印象深刻的IO
sxs112.tw于2024-09-05 09:39分享在業界動態 Industrial Information
圖為Intel Xeon Granite Rapids晶圓－首款採用Intel 3所打造的晶片
sxs112.tw于2024-02-21 20:30分享在業界動態 Industrial Information
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