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(PR)SK hynix開發了全球首款採用1c第六代10nm製程的DDR5,並將其也應用於HBM、LPDDR6和GDDR7產品
sxs112.tw
于
2024-08-29 15:27
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業界動態 Industrial Information
TeamGroup推出T-Force XTREEM CKD DDR5 CUDIMM,速度高達9600MT/s
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于
2024-12-05 21:37
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業界動態 Industrial Information
三星暗示預計近期開始向NVIDIA供應HBM晶片
sxs112.tw
于
2024-10-31 18:41
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業界動態 Industrial Information
三星研究改進iPhone的LPDDR記憶體封裝,蘋果希望2026年起單獨打包
Martin
于
2024-12-07 12:00
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業界動態 Industrial Information
JEDEC的HBM4規範最終確定:可在16-Hi TSV中高達32Gb,速度為6.4Gbps
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于
2024-07-14 18:23
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業界動態 Industrial Information
美光推出HBM4樣品:12-Hi 36GB模組,頻寬達2TB/s
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于
2025-06-11 15:10
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業界動態 Industrial Information
美光為NVIDIA高效能晶片推出採用12-High HBM3E和LPDDR5X的SOCAMM
sxs112.tw
于
2025-03-20 09:11
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業界動態 Industrial Information
儲存供應短缺開始擴散至大容量microSD卡,或影響NS2玩家選購記憶卡
Martin
于
2025-11-25 13:43
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業界動態 Industrial Information
三星預計HBM3E將於下季整合到NVIDIA的AI加速器中,駁斥HBM業務失敗的傳言
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于
2024-11-03 20:04
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業界動態 Industrial Information
繼DDR4停產之後,三星也將逐步停產HBM2E:並轉向HBM3E和HBM4
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于
2025-04-24 21:26
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業界動態 Industrial Information
三星HBM4引起了NVIDIA、Google和Broadcom的興趣;而韓國龍頭希望扭轉HBM業務
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于
2025-05-01 14:33
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業界動態 Industrial Information
SK Hynix將3D偵測裝置整合到高階12層HBM3E中,提升良率和生產能力
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于
2024-10-31 18:25
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業界動態 Industrial Information
十銓發表 T-CREATE EXPERT P35S 一鍵「物理性」銷毀外接 SSD
lin.sinchen
于
2025-11-22 21:09
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業界動態 Industrial Information
容量可達512GB!v-color推出全球首款可超頻DDR5 RDIMM RGB記憶體
sxs112.tw
于
2025-05-08 18:05
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業界動態 Industrial Information
V-COLOR 推出DDR5 虛擬燈條套件組可完全相容AMD RYZEN CPUs
Kimi
于
2024-08-14 11:00
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業界動態 Industrial Information
JEDEC正式公佈JESD270-4 HBM4標準,總頻寬提高至2TB/s
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于
2025-04-18 11:02
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業界動態 Industrial Information
NVIDIA今年將在其AI產品中使用多達80萬個SOCAMM模組
sxs112.tw
于
2025-07-16 09:13
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業界動態 Industrial Information
PR:SK hynix完成採用CXL 2.0的DDR5客戶驗證
sxs112.tw
于
2025-04-23 21:13
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業界動態 Industrial Information
三星推出新型NAND快閃記憶體,耗電量降低96%,這正是智慧型手機所需要的
sxs112.tw
于
2025-11-28 17:09
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業界動態 Industrial Information
SK Hynix開始提供全球首批12層HBM4樣品,36GB & 2TB/s數據速率,同時也展示了12-Hi HBM3e和SOCAMM
sxs112.tw
于
2025-03-19 11:40
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