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三星暗示預計近期開始向NVIDIA供應HBM晶片 sxs112.tw2024-10-31 18:41分享在業界動態 Industrial Information
TeamGroup推出T-Force XTREEM CKD DDR5 CUDIMM,速度高達9600MT/s sxs112.tw2024-12-05 21:37分享在業界動態 Industrial Information
三星研究改進iPhone的LPDDR記憶體封裝,蘋果希望2026年起單獨打包 Martin2024-12-07 12:00分享在業界動態 Industrial Information
JEDEC的HBM4規範最終確定:可在16-Hi TSV中高達32Gb,速度為6.4Gbps sxs112.tw2024-07-14 18:23分享在業界動態 Industrial Information
美光推出HBM4樣品:12-Hi 36GB模組,頻寬達2TB/s sxs112.tw2025-06-11 15:10分享在業界動態 Industrial Information
繼DDR4停產之後,三星也將逐步停產HBM2E:並轉向HBM3E和HBM4 sxs112.tw2025-04-24 21:26分享在業界動態 Industrial Information
儲存供應短缺開始擴散至大容量microSD卡,或影響NS2玩家選購記憶卡 Martin2025-11-25 13:43分享在業界動態 Industrial Information
美光為NVIDIA高效能晶片推出採用12-High HBM3E和LPDDR5X的SOCAMM sxs112.tw2025-03-20 09:11分享在業界動態 Industrial Information
三星預計HBM3E將於下季整合到NVIDIA的AI加速器中,駁斥HBM業務失敗的傳言 sxs112.tw2024-11-03 20:04分享在業界動態 Industrial Information
十銓發表 T-CREATE EXPERT P35S 一鍵「物理性」銷毀外接 SSD lin.sinchen2025-11-22 21:09分享在業界動態 Industrial Information
三星HBM4引起了NVIDIA、Google和Broadcom的興趣;而韓國龍頭希望扭轉HBM業務 sxs112.tw2025-05-01 14:33分享在業界動態 Industrial Information
SK Hynix將3D偵測裝置整合到高階12層HBM3E中,提升良率和生產能力 sxs112.tw2024-10-31 18:25分享在業界動態 Industrial Information
容量可達512GB!v-color推出全球首款可超頻DDR5 RDIMM RGB記憶體 sxs112.tw2025-05-08 18:05分享在業界動態 Industrial Information
V-COLOR 推出DDR5 虛擬燈條套件組可完全相容AMD RYZEN CPUs Kimi2024-08-14 11:00分享在業界動態 Industrial Information
JEDEC正式公佈JESD270-4 HBM4標準,總頻寬提高至2TB/s sxs112.tw2025-04-18 11:02分享在業界動態 Industrial Information
PR:SK hynix完成採用CXL 2.0的DDR5客戶驗證 sxs112.tw2025-04-23 21:13分享在業界動態 Industrial Information
NVIDIA今年將在其AI產品中使用多達80萬個SOCAMM模組 sxs112.tw2025-07-16 09:13分享在業界動態 Industrial Information
三星推出新型NAND快閃記憶體,耗電量降低96%,這正是智慧型手機所需要的 sxs112.tw2025-11-28 17:09分享在業界動態 Industrial Information

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