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HBM3/DDR5記憶體技術參數首次公開：均採用7nm打造 sxs112.tw于2017-12-07 14:17分享在業界動態 Industrial Information
Steam 9月硬體報告：四核心+8GB記憶體時代到來~ wu.hn8401于2016-10-03 15:12分享在業界動態 Industrial Information
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三星下一代HBM4記憶體將於2025年底進入量產，下季實現Tape-Out sxs112.tw于2024-08-20 08:28分享在業界動態 Industrial Information
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