TSMC加速推進7nm製程，爭取2018年提前量產

TSMC雖然在FinFET製程落後三星一著，不過16nm FinFET總算在下半年量產了，除了蘋果的A9處理器之外，海思的麒麟950還首次商用了更先進的16nm FinFET Plus製程。TSMC現在要做的除了穩定16nm製程客戶之外，還要積極推進下一代製程研發，之前說10nm製程會在2017年量產，但TSMC實際更激進，還在加速推進7nm製程，爭取在2018年下半年提前量產7nm製程。

目前TSMC的10nm製程已經凍結技術研發，接著會在2016年春開始技術性生產，並向客戶推出試產樣品，並預計在2017年甚至2016年底正式量產10nm製程。跟20nm製程一樣，10nm製程被認為是過渡製程，在此之後業界就該進入7nm製程了，這才是重大節點升級，具備更長的生命週期，賽靈思公司已經表態會跳過10nm製程直接進入7nm節點，所以TSMC還在加速推進7nm製程，預計會在2018年下半年進入量產。

目前TSMC在台灣有Fab 12、Fab 15兩座晶圓廠準備生產10nm製程，其中有90%的設備可以直接升級到7nm節點，可以減少重複投資，提高經濟效益。

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