“膠水封裝”回來了，Intel明年推集成FPGA的Xeon伺服器晶片

Intel今年耗資167億美元收購了Altera公司，後者是全球知名的FPGA可程式設計邏輯晶片公司，日前發佈的Stratix 10是首個集成HBM 2記憶體晶片的14nm FPGA晶片。不過Intel花錢買下Altera可不是為了販賣FPGA，他們是要把FPGA集成到處理器中，結合通用處理器及專用電路的優勢，而集成FPGA晶片的Xeon至強處理器明年Q1季度開始出貨，屆時我們還可以看到久違了的“膠水”雙核封裝方式。

第一代奔騰雙核就是膠水封裝

Intel肯花167億美元收購Altera公司絕不是衝動的愛情，Altera不僅是Intel的代工合作夥伴，而且Intel很早就考慮處理器與FPGA電路的集成了，早在2014年6月份Intel高級副總、資料中心級連接系統部門總經理Diane Bryant就對外提到了他們會推出定制化的至強處理器，客戶可以根據自己的需要定制兩種不同的FPGA晶片，一種是Intel把FPGA晶片指令集成到Xeon處理器中，另外一種就是Intel推出FPGA+Xeon處理器雙晶片封裝的晶片，充分發揮FPGA可程式設計的優勢。

當時Intel並沒有提到他們合作用的FPGA晶片來自哪家公司，現在可以公佈了，這家公司就是被Intel收購的Altera公司，如今變成子公司了，各種合作也更方便了，Intel預計會在2016年Q1季度正式推出這種集成了FPGA晶片的Xeon處理器。

前面說到這種處理器將採用雙晶片封裝，Intel對這種封裝其實也很熟悉了，還記得Intel推出的第一代Pentium D雙核處理器嗎？Intel當時為了儘快拿出產品，Presler架構的PD雙核並不是原生的，而是兩個單核處理器封裝在一個晶片內，被玩家戲稱為膠水雙核，未來的FPGA+Xeon處理器大體上也會是這種結構。

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