MTK Helio X30確認採用台積電10nm製程，GPU和基帶也會更強

MTK在今年力推Helio X20和X25兩款十核旗艦級處理器，希望能與高通一拼高階市場，但還是難逃成為中階處理器的命。與高通驍龍820的14nm FinFET製程相比，MTK Helio X25/X20為20nm製程，但MTK的下一代Helio X30確認將跳躍至10nm製程，支援CAT.12網路。

MTK的COO朱尚祖在接受採訪中確認MTK下一代Helio X30處理器將採用台積電10nm製程，MTK已把台積電明年的產能定下。X30基帶方面也有增強，支援到3個載波聚合的CAT.10-CAT.12全網通。GPU部分採用Imagination，有傳為定製版的PowerVR 7XT MP4，功耗要比現在的Mali系列GPU要好點。

今年MTK對手機市場錯誤估計，導致Helio P10處理器缺貨，而且台積電今年開始把28HK（HKMG，晶體管製程）產能轉向16nm FinFET，導致28nm產能吃緊，所以已不能為MTK追加訂單。今年上半年大家抱怨搶購不到手機，罵手機廠商耍X，而手機廠商也是苦於MTK處理器供貨緊張，MTK則把鍋甩給了台積電啊。

值得注意的是，MTK這位COO還透露兩個關於其它廠商10nm的消息。台積電10nm的第一個客戶或是蘋果（原文是“美國那家最大的手機公司”），這也就是指明年的蘋果A11處理器，有傳A11全部交由台積電代工，現在看來還會用到10nm製程。另外還有“競爭對手選擇了三星的10nm”，這個競爭對手應該就是指高通了，高通今年的驍龍820便由三星代工，明年的驍龍830用的10nm製程還是來自三星。

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