Toshiba發布BG3系列第三代單晶片SSD：64層堆疊

Toshiba的64層堆疊3D閃存技術正在迅速實用化，繼主流的XG5 NVMe、低階的TR200 SATA之後，Toshiba又發布了第三款採用新快閃記憶體的SSD，也是第三代BGA單晶片封裝SSD，命名為“BG3”系列。Toshiba BG系列BGA SSD誕生於2015年初，單晶片整合控制器和快閃記憶體，非常迷你，新的BG3晶片封裝就只有16×20mm。

它採用M.2(為方便使用還有M.2 2230擴充卡)，PCI-E 3.0 x2通道，支援NVMe，容量和上代一樣128GB、256GB、512GB，似乎並未發揮多層堆疊的優勢，不過晶片厚度縮小了0.1-0.15mm，128/256GB的只有1.3mm，512GB的也只有1.5mm。

性能方面，持續讀寫最高1520MB/s、840MB/s，功耗最大3.2W、典型2.7W。價格不詳，但Toshiba稱和一般SATA SSD基本差不多。

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