Vega 10核心果真有不同封裝，散熱底座該如何設計？

目前RX Vega顯示卡中可能混有不同類型封裝核心，大部分填充了環氧樹脂在GPU核心以及HBM 2附近，而少部分沒有，推出很可能是HBM 2高度不一致導致問題。最後經過AMD官方資料確認，確實存在這個問題，而且比我們想像中的複雜，不止兩種封裝，而是至少三種，不排除還有第四種可能性。這一下子大家都傻了，散熱器底座還能緊貼著核心表面嗎？

從上圖我們看到，tomshardware.fr網站收集了三個“品種”的Vega 10核心，情況分別如下：
第一種是採用三星HBM 2（真沒想到，AMD居然也會用上三星的HBM 2，畢竟之前Fiji核心HBM都是用海力士，而三星HBM 2已經被NVIDIA Tesla V100用上了），在台灣進行的封裝，全部都有完好的環氧樹脂填充，用於RX Vega 64顯示卡上。

第二種則是採用海力士HBM 2，韓國封裝，GPU核心與HBM 2之間沒有填充環氧樹脂，用於RX Vega 56顯示卡上。

第三種是RX Vega顯示卡的工程版，雖然也是台灣製造的，但是也沒有環氧樹脂填充。

此外tomshardware.fr還推測RX Vega 56也會有環氧樹脂填充的版本，但由於RX Vega 56尚未正式發售，樣本收集不到。之前我們提及GPU核心製造都是由AMD委託工廠獨立完成，按道理來說他們製造工序都是一樣的，生產出來的東西應該​​是一模一樣。不過總結上面情況，大致可以推測出，最大問題就是使用了不同的HBM 2，而他們die實際的物理高度是有區別，才會導致這種問題。

tomshardware.fr就放出了AMD向顯示卡廠商們展示Vega 10核心不同封裝情況，就很好解釋這個問題。有環氧樹脂填充的版本，GPU核心與HBM 2是齊平的；而沒有環氧樹脂填充的版本，GPU核心與HBM 2是存在一個微小的高度差，大約在40mm左右。

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