台積電、ARM聯手：打造全球首款7nm晶片

台積電今天宣佈，計畫聯合ARM、Xilinx、Cadence，共同打造全球首個基於7nm工藝的晶片。更確切地說，這四家半導體大廠將採用台積電7nm FinFET工藝，製造一款CCIX(快取一致性互聯加速器)測試晶片，2018年第一季度完成流片。

該晶片一方面用來試驗台積電的新工藝，另一方面則可以驗證多核心ARM CPU通過一致性互連通道與片外FPGA加速器協作的能力。

這款測試晶片基於ARMv8.2計算核心，擁有DynamIQ、CMN-600互連匯流排，可支援異構多核心CPU。

Cadence則提供CCIX、DDR4記憶體控制器、PCI-E 3.0/4.0匯流排、週邊匯流排等IP，並負責驗證和部署流程。

7nm將是台積電的一個重要節點(10nm僅針對手機)，可滿足從高性能到低功耗的各種應用領域，第一個版本CLN 7FF保證可將功耗降低60％、核心面積縮小70％，2019年則退出更高級的CLN 7FF+版本，融入EUV極紫外光刻，進一步提升電晶體集成度、能效和良品率。

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