PK三星/小米！SONY參展MWC：驍龍845新旗艦來了

1月17日晚間消息，SONY向PhoneArena、GSMArena等海外媒體發出邀請，宣布自家將在2月26日的MWC（Mobile World Congress，世界行動通信大會）上舉辦獨立活動。作為手機盛事，不出意外的話SONY的旗艦新機將登場。

在CES展前，SONY發布了三款Xperia中階及入門產品，均搭載驍龍630晶片，傳說中的驍龍845並未到來。不過關於SONY的新品陣容，說法比較多，比如4K螢幕就可能對應Xperia XZ Pro或者XZ1 Premium，此外還有Xperia XZ1 Plus和Xperia XZ1s。

其中最大的疑問就是SONY到底上不上全螢幕了，以及上了全螢幕會在工業設計上如何取捨。其它曝光的參數包括，後置鏡頭將是1800萬（單個畫素面積1.33μm）+1200萬（單個畫素面積1.38μm）的雙鏡頭組合，記憶體是6GB起步，而空間最大是128GB，內建電池容量3420mAh，支援IP68級防水功能。

另外傳言XZ1 Plus是5.5寸1080P顯示螢幕，驍龍845，後指紋；而XZ1s僅僅是驍龍835晶片，5.2寸螢幕。值得一提的是三星也會在MWC發布Galaxy S9，小米也確定參展（米7？），這下真是有得期待了！

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