聯發科發布Helio P22晶片：8核12nm、原生臉部解鎖

5月23日早間消息，聯發科宣布推出Helio P22。Helio P22採用台積電12nm FinFET製程打造，CPU設計為8核A53，最高頻率2.0GHz。GPU採用PowerVR GE8320，頻率650MHz，最高支援1600x720（20:9）螢幕解析度，支援1080P 30FPS影片回放。

記憶體支援LPDDR3/4X，頻率最高1600MHz,容量最高6GB，快閃記憶體最高支援eMMC 5.1。鏡頭方面加入了AI臉部解鎖、智慧雙鏡頭（1300萬+800萬或單2100萬）等，全網通Modem，可雙卡雙4G待機、下行最高Cat.7，傳輸採用藍牙5.0標準。

由於沒有獨立的EdgeAI，而是藉助通用的深度學習計算框架，同時無性能大核，外界將P22視為P60的“小弟”，成為更平價的選擇。聯發科稱，P22已經進入量產，6月份就會有手機搭載它亮相了。

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