TSMC：絕大多數7nm客戶都會轉向6nm

不久前TSMC官方宣布了6nm(N6)製程，在已有7nm(N7)製程的基礎上增強而來，號稱可提供極具競爭力的高CP值，而且能加速產品研發、量產、上市速度。

台積電CEO兼副董事長魏哲家最新披露，絕大多數7nm客戶，都會轉向6nm，使用率和量產產能都會迅速擴大。考慮到6nm沿用了7nm的設計規則，升級還是相當容易的，成本增加不大，性能功耗方面又有提升(雖然不會特別明顯)，客戶自然也樂得上新製程，看起來這代製程會相當流行。

台積電現在的7nm製程有兩個版本，第一代7nm(N7)採用傳統DUV光刻技術，第二代7nm+(N7+)則是首次加入EUV極紫外光刻，已進入試產階段，預計下一代蘋果A、華為麒麟都會用，2019年兩者合計可貢獻大約25％的收入。新的6nm製程也有EUV極紫外光刻技術，相比7nm+(N7+)增加了一個極紫外光刻層，同時相比7nm(N7)可將電晶體管密度提升18％，而且設計規則完全相容7nm(N7 )，便於升級，降低成本，相比之下7nm+(N7+)則是另一套設計規則。

TSMC 6nm預計2020年第一季試產，再往後的5nm製程也已經開始試產，號稱相比於第一代7nm電晶體管密度提升45％，可帶來15％的性能提升或20％的功耗下降。事實上TSMC預計多數7nm製程客戶會轉向6nm然後再次升級到5nm，7nm+則不會那麼普及，不少客戶可能會選擇跳過。

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一直不了解 電晶體密度應該跟性能成正比才對，為什麼只有 15% 性能提升 !!!