Computex 2019：[更新]AORUS為下一代Intel Core-X CPU首曝X499主機板，是X299晶片重新命名?

AORUS推出了新的旗艦X499主機板，準備用於今年秋季推出的下一代Core X HEDT CPU產品。預計新款主機板將在8月或9月左右推出。

主機板已經在Computex 2019的AORUS展位VIP巡迴展出，該公司展示了一系列新產品。在活動期間展示了三個非常有趣的主機板，主機板被稱為X299G。但我們可以在散熱器上發現到X499的字樣。

所以AORUS的這三款主機板將成為X499平台的一部分。其中包括X499 AORUS Xtreme Waterforce，這是一款高階版本，採用了非常適合發燒友的設計，甚至還配備了AORUS自己的水冷頭從CPU延伸到PCH和M.2插槽。AORUS在主機板上使用了16相VRM電源設計，並使用雙8針連接器為CPU插槽供電。

X499 AORUS Xtreme Waterforce主機板

正如您所看到的X499 AORUS Xtreme Waterforce是一款不折不扣的主機板，如果您知道如何正確使用它，它將為您提供強大的控制力。這就是為什麼市場的目標是超頻和發燒友本身。我們可以看到PCB上看到一個PCB蓋板，其中露出有三個PCI-e 3.0 x16插槽，而三個M.2插槽則在VRM散熱器下方，其中一個應位於水冷頭下方。

主機板上還有一個隱藏的6針電源連接器，位於SATA孔的正下方，當在通道上執行多個I/O設備時，可為PCI Express連接提供額外的電源。其他功能包括一個完全覆蓋的背板，一個I/O蓋和許多連接供用戶充分利用。目前價格沒有任何消息，但我們應該在8月底之前會聽到更多消息。

X499 AORUS Master主機板

還有X499 AORUS Master在其表面使用大量散熱片散熱器。該主機板採用12相VRM設計，需要雙8針電源連接器才能啟動。它還有8個DDR4 DIMM插槽，其金屬支架擁有額外的耐用性，需要強調的關鍵是擴充的散熱設計，其中包括三個鋁翅片散熱器，它們與厚銅熱導管相互連接並直接進入主要的PCH散熱器。

如您所見主機板採用E-ATX架構，有8個SATA III用於儲存。擴充插槽包括四個PCI-e 3.0 x16和三個M.2插槽，所有這些插槽都有M.2散熱器，可在負載下實現NVMe SSD的最佳性能。該主機板也支援AORUS RGB Fusion技術。主機板也支援WiFi 6和5G LAN與藍牙5.0。

另外他也帶有後檔板設計。

X499 Designare-10G主機板

最後來看到的X499主機板是X499 Designare-10G。Gigabyte Designare系列更多的是針對創作者的傳統工作站導向產品，因此主機板本身不會有任何華麗的RGB。但是仍然可以獲得一些非常高階的規格。該主機板採用12相VRM，由雙散熱系統散熱，與X499 AORUS Master相同，都採用鋁翅片來設計。

熱導管從散熱器一直延伸到下方音效的地方。儲存選項方面可以發現8個SATA III孔。擴充插槽有四個PCIe 3.0 x16和三個M.2插槽，所有插槽均由金屬散熱器來進行散熱。

Designare X499 PCH散熱器採用黑色和銀色設計看起來非常棒。再來看到I/O，我們正在發現有雙10G LAN，Thunderbolt 3.0和WIFI 6考慮到它的規格，主機板的價格會相當高。

X499平台還有很多需要確認的地方。我們不能肯定地說X499是否只是一個重新命名的X299，所以我們最好等到2019年下半年從Intel自己公布平台細節。

更新：GIGABYTE確認了X299G最終將改名成為X499主機板。最後的'G'是為了區分現有X299的產品，但是會使用相同的晶片組，因此規格上沒有任何重大變化。



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