全球第一家！台積電官方宣布2nm製程：2024年投產

這幾年雖然摩爾定律基本失效或者說越來越遲緩，但是在半導體製程上，幾家龍頭卻是殺得興起。Intel終於進入10nm製程時代並將在後年轉入7nm，台積電、三星則紛紛完成了7nm製程的佈局並奔向5nm、3nm。

現在台積電又官方宣布正式啟動2nm製程的研發，工廠設置在位於台灣新竹的南方科技園，預計2024年投入生產，時間節奏上還是相當的快。按照台積電給出的指標，2nm製程是一個重要節點，Metal Track(金屬單元高度)和3nm一樣維持在5x，同時Gate Pitch(晶體管柵極間距)縮小到30nm，Metal Pitch(金屬間距)縮小到20nm ，相比於3nm都小了23％。

台積電沒有透露2nm製程所需要的技術和材料，看電晶體管結構示意圖和目前並沒有明顯變化，能在矽半導體製程上繼續壓榨到如此地步真是堪稱奇蹟，接下來就看能不能做到1nm了。當然在那之前台積電還要接連經歷7nm+、6nm、5nm、3nm等多個製程節點。

其中7nm+首次引入EUV極紫外光刻技術，目前已經投入量產；6nm只是7nm的一個升級版，明年第一季試產；5nm全面導入極紫外光刻，已經開始風險性試產，明年底之前量產，蘋果A14、AMD五代Ryzen (Zen 4都有望採納)；3nm有望在2021年試產、2022年量產。

三星也早就規劃到了3nm，預期2021年量產。

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