專為智慧手錶打造的高通全新SoC曝光

可穿戴式裝置是繼智慧型手機之後最火爆、基於行動互聯網的智慧終端硬體。不論是Google、蘋果、微軟、Intel，亦或是三星、SONY等國際巨頭紛紛布局可穿戴式裝置領域。

作為可穿戴式裝置的核心要件，晶片是整個行業不得不直接面對的核心問題。最新消息，據知名爆料人士-Roland Quandt透露，高通正在開發新款智慧手錶行動平台。

Roland Quandt透露，高通新款可穿戴式裝置晶片可能會被命名為Snapdragon Wear 2700，其由四顆Cortex A53核心組成，提供64位元支援，CPU時脈預計為2.0GHz，採12nm製程製造，支援藍牙5.0、eMMC 5.1。

消息另指出，高通有可能將Snapdragon 429所有的功能都整合至新款可穿戴式裝置晶片中。

Roland Quandt表示，目前高通新款可穿戴式裝置晶片仍然是非常早期的產品，可能需等到明年才會正式亮相，因此有關此晶片的更多細節仍有待後續陸續揭曉。

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