Intel的Silicon Bridges曝光–將採用Super-Die專利，MCM方式

Intel似乎準備朝著Multi-Chip-Module (MCM)方法邁出一步，將緊隨AMD的Ryzen Threadripper和EPYC Rome和Naples  HEDT以及採用小晶片設計的伺服器處理器，並詳細介紹了最初的專利矽橋技術。

隨著silicon尺寸的不斷增大並突破製程技術和製造的界限，必須考慮提高性能的替代方法。對於AMD來說Multi-Chip-Module (MCM)技術一直是繼續提高性能而無需縮減製程的首選方法。

AMD的FX Piledriver Vishera CPU的尺寸為315mm2，而Abu Dhabi Opteron CPU 的尺寸則是後者的兩倍，這是由於透過使用HyperTransport 3.0 將兩個Bulldozer的尺寸為630mm 2所實現的。這類似於AMD當前的Threadripper和EPYC CPU，因為這些處理器中的技術Infinity Fabric是HyperTransport協議的進化版。

對於Opteron內部的AMD MCM設計實施而言，核心可伸縮性非常高效，可以實現近乎線性的性能提升，使總晶片面積增加一倍，並且這樣做還可以使核心增加一倍。Threadripper和EPYC沒什麼不同。AMD的用於Zen CPU的Zeppelin的面積為213mm 2，封裝了八個核心，例如透過在Threadripper中實現的Infinity Fabric，AMD能夠將兩個晶片連接在一起，總共226mm2和16個核心，可擴充幾乎完美。

Intel正在努力為Organic Interconnect（例如AMD的Infinity Fabric）尋找好的替代解決方案。Intel提出的解決方案以Silicon Bridges的形式出現。

Intel的Silicon Bridges技術旨在在封裝襯底內嵌入一種互連，而不是將中介層附著到封裝襯底的表面。這樣就消除了TSV從而降低了實施成本並消除了現有中介層技術的良率問題。在採用GPU和HBM的情況下由於消除了中間層插入物，因此數據擁有直接傳遞到封裝基板的能力。

Silicon Bridges技術還消除了對覆蓋晶片整個表面的中介層的需要，因為僅需要Silicon Bridges從封裝基板上的已連接模組的一端到另一端即可到達。通過使用Silicon Bridges技術，封裝基板本身可以兼作高級中介層。

Intel的Silicon Bridges技術打開了將單個零件上的各種零件配對在一起的大門，包括記憶體，CPU晶片，GPU晶片或FPGA。Silicon Bridges可能會取得很大進步，因為製造成本將下降，良率將上升，這最終對消費者和Intel都有利。

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