蘋果、AMD、華為瘋搶台積電獨霸5年：7/5/3nm幾乎無敵

台積電最近幾年坐穩了全球晶圓代工市場一哥的位置，不僅市佔率高達50%以上，在7nm等先進製程上也是領先一步的，預計其獨霸優勢至少持續5年，在2nm製程量產前都是有優勢的。

台積電在2018年首發了7nm製程，目前這依然是最先進的製程之一，領先於三星、Intel等對手，先後獲得了蘋果、華為、AMD等公司的大訂單，現在也是居高不下。今年將會量產5nm製程，蘋果、華為依然是大客戶，不過華為在9月15日之後就不能出貨了，後續AMD等客戶會跟上，2021年預定的產能是當前的2倍。

再往後台積電還有3nm製程，風險試產預計將於今年進行，量產計劃於2021年下半年開始。台積電表示與今年的5nm製程相比，3nm製程的電晶體管密度提高了15%，性能提高了10-15%，能源效率也提高了20-25%。

3nm之後就是2nm製程了，這個製程還在研發中，台積電也會轉向GAA製程，不過官方沒有提及量產時間，預計要到 2024年。綜合過去的情況來看，從2018年的7nm開始，到2023年3nm製程，台積電在晶圓代工市場上的壟斷性優勢能持續5年，這期間台積電幾乎主導了7nm/5nm/3nm製程市場，客戶是一邊倒，三星也沒機會搶到多少。

消息來源

華為產能不夠amd用所以根本無法幫intel代工