NOKIA 7.3用上驍龍690：高通首款6系5G晶片要商用了

今天知名爆料人士@Onleaks曝光了NOKIA 7.3照片。如圖所示NOKIA 7.3採用挖孔設計，尺寸為6.5吋，解析度為FHD+，採用背部指紋方案，相機為Oreo造型。作為HMD的中階產品，NOKIA 7.3最大的看點之一是搭載高通驍龍690處理器，這顆晶片是高通驍龍6系列首款5G行動平台，NOKIA 7.3同時是驍龍690首批商用產品。

據悉驍龍690採用8nm製程打造，它使用了高通Kryo 560自研CPU，其採用ARM A77和A55架構打造，採用了2個大核加6個小核的架構設計；大核頻率2.0GHz ，小核頻率1.7GHz，GPU是Adreno619L。相比驍龍675，高通驍龍690的CPU速度提高了20%，顯示性能提高了60%。

此外NOKIA 7.3前置2400萬畫素，後置主鏡頭為4800萬畫素，電池容量為4000mAh，支援18W快充。值得注意的是HMD有望在今年下半年推出旗艦NOKIA 9.3 PureView，它搭載高通驍龍865處理器，預計在10月份前後發布。

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