Kioxia推出162層3D快閃記憶體：產能增加70%、性能提升66%

在幾大快閃記憶體原廠的主力從96層升級到128/144層之後，Micron、SK Hynix之前推出了176層的3D快閃記憶體，現在Kioxia、WD也加入這一陣營，推出了162層3D快閃記憶體。各大廠商的3D快閃記憶體技術並不一樣，所以堆棧的層數也不同，Kioxia、WD使用的BiCS技術，堆棧層數並不是最高的，但是儲存密度不錯，這次162層相比之前的112層提升了10%的密度。

這樣一來從112層提高到162層使得晶片的面積減少了40%，在同樣的300mm晶圓上可以多生產70%的容量，直接大幅降低了快閃記憶體成本。除了產能、成本上的改善，Kioxia的162層還改進了架構，將控制電路放置於儲存陣列下方，不僅減少了核心面積，還提高了性能，工作速度2.4倍提升，延遲減少了10% ，IO性能提升了66%，實現了性能、容量雙重提升。

Kioxia並沒有公佈162層3D快閃記憶體的量產時間，預期是要到2022年了，可能會在Kioxia、WD位於日本四日市的新建工廠量產。

消息來源