99％：AMD MI200計算卡第一次雙芯封裝

AMD MI200計算卡的消息已經多次出現，而最新證據顯示幾乎可以肯定它會用上MCM多芯封裝設計，內部整合兩個小核心，類似Ryzen、EPYC處理器的設計，俗稱“膠水大法”。在最新的Linux更新中，我們發現了AMD MI200計算卡的代號“Alde”，對應完整名字是Aldebaran，可不是Intel Alder Lake 12代Core處理器。

更新提供的訊息不多，但是赫然出現了alde_die_0、alde_die_1的字樣，這就很明顯了，內部雙芯設計，可以說十拿九穩。從目前的跡像看AMD MI200計算卡將會採用專為加速計算設計的CDNA 2第二代架構，並首次整合HBM2E高頻寬記憶體，製程可能是7nm+，甚至可能是5nm。競爭對手將是Intel Xe HPC、NVIDIA Hopper。

事實上AMD早就申請了GPU小晶片整合封裝的專利，為此做準備，而根據傳聞，採用RDNA 3架構的下一代消費級遊戲卡，也有極大概率上雙芯封裝，從而暴力堆核。

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