Ultrathin Silicon-28：是超高效CPU的救贖？

勞倫斯伯克利國家實驗室宣稱研究人員發現了一種用於尖端處理器的新材料，其導熱效率提高了150% 。處理器中的熱量產生是執行的一個重要問題，Silicon可以很好地隔熱和阻礙散熱。隨著新的Ultrathin Silicon Nanowire Innovation的應用，可以相信晶片將變得最小、高效，並且在這種普遍必要的變化中保持涼爽。關鍵區別是使用了同位素並去除污染的矽28 (Si-28)

Silicon是溫和而豐富的但也是一種可惜的熱導體。這個問題是微型計算機晶片其中包含大量以GHz速度的半導體，多年來一直困擾著研究人員。普通矽包含三種同位素Silicon-28、Silicon-29和Silicon-30。Silicon-28是最豐富的，約佔標準Silicon的92%。此外很長一段時間以來，人們已經意識到Si-28是導熱的最佳指標。每次清潔時Si-28產生的熱量比普通Silicon高10%左右。

勞倫斯伯克利國家實驗室的研究人員使用純Si-28來製造Ultrathin Silicon Nanowire以促進更好的熱傳導。透過正確傳導熱量結果提高了 150%，令人驚訝的是原本預期僅提高了10%到20%。電子顯微鏡表明Si-28 Nanowire擁有更完美的玻璃狀飾面。此外在Nanowire上形成一層天然的SiO2，可有效地傳輸熱量。該團隊的研究結果確實對半導體技術的未來提出了令人興奮的展望，以在消費級機器中找到更多用途。

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