4nm被坑，高通這次學聰明了：對三星3nm保持觀望

多方消息稱三星3nm GAA製程最快本週投產，雖然規模小，但好歹有客戶下單了，據說是來自中國的一家礦機ASIC晶片企業。GAA電晶體管是取代FinFET的劃時代技術，不過台積電沒三星激進，3nm仍舊是FinFET改良版FinLlex，2nm才會上馬GAA。

顯然三星3nm GAA成敗與否還得看有沒有大客戶青睞，TheElec報導稱高通對三星3nm持觀望態度，目前僅將其作為備選。對於高通來說有些頭疼的局面在於台積電3nm太過熱門，排隊也得在蘋果和Intel之後，如果影響到相關晶片的排產進度，那麼重新找三星合作也並非不可能。

雖然高通和三星在公開層面都否認4nm坑了驍龍8 Gen1，但從用戶口碑看驍龍8+ Gen1改用台積電4nm後，表現突飛猛進，這已經是不爭的事實。據說下半年的驍龍8+手機比驍龍8規模還要大。此前說法是三星4nm良率僅35%，而台積電這邊則高達70%，為此三星甚至撤換了半導體部門一把手，核心原因就是4nm開發失敗。

按照高通公佈的時間，驍龍8 Gen2發布會定在今年11月14日。

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