功耗降低30%，台積電重申2nm製程2025年量產

今天的Q2財報會議上台積電除了公佈當季營運數據之外，還談到了製程進展，確認3nm今年下半年量產，2nm則會在2025年量產。目前HPC高性能計算佔了台積電營收的重要部分，對先進製程要求也是很高的，台積電的3nm今年下半年量產，明年上半年貢獻營收，不過初期會拉低一些毛利率，大約2-3個點。

台積電的3nm共有5個衍生版本，包括N3、N3P、N3S、N3X、N3E等等，會陸續在未來兩三年內量產。再往後就是2nm了，這是台積電的一個重大製程，會採用納米片晶體管（Nanosheet），取代FinFET（鰭式場效應電晶體管），也就是進入GAA電晶體管時代，不過三星在3nm就已經採用這個技術了。

N2相較於N3，在相同功耗下，速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%，開啟高效能新紀元。不過密度方面擠牙膏了，相比3nm僅提升了10%，遠遠達不到摩爾定律密度翻倍的要求，比之前台積電新製程至少70%的密度提升也差遠了。

根據台積電的訊息2nm將在2024年試產，2025年量產。

消息來源

2024年底, 估計水果就能取得 GG 生產的 2nm 芯片.

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