戰台積電、三星 Intel宣布全新晶片代工模式 開放四種神技

2021年2月Pat Gelsinger上任Intel執行長之後，宣布了Intel史上最大規模的轉型，推出了IDM 2.0戰略，不僅要保住自己的x86晶片製造業務，同時還要重新殺入晶圓代工市場，與台積電、三星搶市場。

為此，Intel成立了新的IFS晶圓代工部門，已經服務部分客戶。近日，Pat Gelsinger又宣布了新的代工模式：內部代工模式（Internal Foundry Model），此模式不僅會給外部代工客戶使用，Intel自家的產品亦會使用此種方式來生產。

Intel表示，相較傳統的晶圓代工僅能提供晶片製造或多加一個封裝的模式，Intel內部代工模式會開放四大技術，分別為：製造、封裝、軟體和粒芯（粒芯即為之前所說的Chiplet小晶元）。

四種技術的含義如下：
第一：晶圓製造
Intel繼續積極推進摩爾定律，向客戶提供其製程技術，例如：RibbonFET電晶體與PowerVia供電技術等創新，Intel正穩健實現於四年內推進5個製程的計劃。
第二：封裝
Intel將為客戶提供先進封裝技術，例如：EMIB與Foveros，以幫助晶片設計企業整合不同的運算引擎和製程技術。
第三：粒芯
此些模組化的元件為設計提供了更大的靈活性，驅動整個市場於價格、效能及功耗方面進行創新。Intel的封裝技術與通用粒芯高速互連開放規範（UCIe）將幫助來自不同供應商，或用不同製程技術生產的粒芯更好地協同工作。
第四：軟體
Intel的開源軟體工具，包括：OpenVINO與oneAPI，加速了產品的交付，使客戶能夠於生產前測試解決方案。

總之，於晶片代工市場，目前台積電、三星走在了前列，但Intel野心勃勃，對此市場亦是志在必得，搶台積電、三星市佔是必然的。此次的內部代工模式亦為其殺手鐧，能提供更多的附加服務，而隨著其新一代3nm、20A及18A製程於未來一兩年量產，Intel對其它兩家的威脅會越來越大。

訊息來源

拼貼封裝技術自己都還沒有開始使用 就要開放給別人使用了嗎

6年內都追不上