高通第二代S5、S3音效平台發布：48ms延遲、支援空間音效

11月17日消息在第二日的2022驍龍高峰會上，第二代高通S5、S3音效平台發布，均支援驍龍暢聽技術，動態頭部追踪支援空間音效、優化的無損音樂串流以及48ms極低延遲（上一代為68ms）。

目前第二代高通S5和S3音效平台正在向客戶出樣，商用產品預計將於2023年下半年問世。兩款全新平台還支援第三代高通自對應主動降噪（ANC）技術，透過對入耳貼合度和用戶外部環境的適應來提升聽感體驗。實現對全新藍牙LE Audio規範中無損音效的支援。

此外高通自對應主動降噪技術還支援擁有自動語音檢測的自對應透傳模式，當使用耳機需要聆聽周圍聲音時，該模式可提供從降噪到自然透傳的過渡。同時增強的主動降噪技術能夠幫助音效設備開發者解決例如風噪、嘯叫和異常環境事件等常見問題。

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