Houmo.AI宣布打造中國首款35W封裝的算力+記憶體HPC AI晶片

Houmo.AI發布了新的HaloDrive H30汽車系統晶片（SoC）——中國第一款HPC AI晶片。

與採用16nm製程技術開發並有128 TOPS功耗35W的Journey 5 SoC相比，新的HaloDrive H30使用12nm製程。SRAM和專用IPU，同時提供INT8處理。Houmo.AI HaloDrive H30 SoC是為智慧汽車領域開發的，Journey和NVIDIA等公司在市場上成為緊密的競爭對手。SoC採用完全由製造商開發的第一代IPU架構。

Houmo.AI自主開發的晶片可提供每W 7.3 TOPS 的效率比。在最近的Resnet 50模型測試中，新的H30在兩個Batch Sizes上都達到了8700 fos和10300 fps，分別等於1和8。該公司還透露了一個採用名為Houmo Avenue的晶片專有軟體開發工具包 (SDK) 。這個新的SDK將支援PyTorch、TensorFlow和ONNX。Houmo Avenue將相容CUDA前端語法，支援SIMD和SIMT編程模型，實現運行和開發效率。

Houmo.AI聯合創始人兼產品副總裁辛曉旭在最近的公告中提到，新的H30將於下個月開始向初始合作夥伴發貨進行內部測試，公司目前正在研發下一代SoC， H50，將於明年某個時候推出，並將於2025年開始量產。

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