Intel Arrow Lake-HX筆記型電腦CPU測試工具曝光，採用BGA 2114設計

網路上已發現代號為Arrow Lake-HX的Intel下一代發燒級筆記型電腦CPU的測試和驗證工具。

Intel Arrow Lake-HX ARL-HX的測試工具列在Intel設計工具網頁上。該工具有Q6B2114ARLHX型號編號，並採用BGA 2114設計，這是可預期的，因為這是為行動晶片設計的。

除了上面插入器底部的Intel Confidential之外，它還列出了BGA和CPU系列，帶有Revision A (REV A)和版權2023。這將使它略大於有1792個球柵接觸點的 Raptor Lake-HX BGA封裝。所以看起來我們正在尋找更大的晶片來容納更多的小晶片和Arrow Lake硬體。

此前有傳言指出，Arrow Lake-S桌上型CPU將包含多達24個核心和32個線程，採用 Lion Cove（P-Core）和 Skymont（E-Core）架構。由於Intel的Arrow Lake-S和Arrow Lake-HX應該會使用類似的核心配置（就像上一代HX產品的情況一樣），我們可以預期行動版本的核心數量相同。我們透露了一份型號列表，如下所示：

• Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe Cores / 125W TDP
• Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe Cores / 65W TDP
• Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe Cores / 35W TDP
  

有趣的是我們在網頁上只看到了一款Meteor Lake-S測試工具，而行動性測試工具僅涵蓋MTL-PS、MTL-P和MTL-M。到目前為止還沒有列出任何MTL-HX並且考慮到Meteor Lake-S桌上型系列的可疑性質，這可以解釋為什麼它還沒有被列出（還）。Arrow Lake-HX也可能有更傳統的設計，而不是P/M型號的小晶片特性。

在最近的投資者電話會議上，Intel表示他們在Arrow Lake CPU將使用的Intel 20A製程上取得了非常好的進展，並將在2024年推出Arrow Lake和Lunar Lake CPU 系列。Intel還淡化了傳言TSMC 3nm製程的潛在延遲將用於Arrow Lake整合GPU。

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