緊追台積電 三星3nm製程已量產三款晶片

於3nm製程上，三星去年6月即宣布量產，進度比台積電還快，但台積電拿到了蘋果等大客戶的訂單，三星則未有重量級客戶，此方面有所不如。

於日前的財報中，三星表示3nm製程良率已經穩定，代工廠正在順利量產第三款3nm製程晶片，但並未透露是為誰代工的。

日前，有傳聞指稱AMD在尋求三星3nm製程代工，但AMD官方態度很模糊，沒有承認，但亦表示確實在考慮台積電以外的晶圓代工夥伴。

三星的3nm製程放棄FinFET電晶體技術，直接採用GAA電晶體。根據三星說法，與7nm製程相比，3nm製程GAA技術的邏輯面積效率提高了45%以上，功耗降低了50%，效能提高了約35%。

三星3nm製程初期良率確實不高，近期傳聞提升到了60%，較台積電3nm製程55%的良率要好。

除了第一代3nm製程之外，三星亦提及到第二代3nm製程及2nm製程的進度良好，一副很有信心的樣子。

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