搶先Intel/AMD！蘋果率先邁入3nm時代：M3/M3 Pro齊曝光

今年蘋果iPhone 15系列用的A17處理器會首發3nm，後續將要發布的M3系列晶片也將會採用台積電3nm，蘋果將是今年台積電唯一的3nm客戶，這一速度領先對手Intel和AMD。

據爆料蘋果將在10月份推出M3系列晶片。按照蘋果M系列以往的產品線佈局，M3系列至少有M3、M3 Pro、M3 Max，甚至可能還有M3 Ultra。報導指出蘋果M3將採用台積電3nm，相較於5nm，3nm的邏輯密度將增加約70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25 -30%。

不僅如此台積電3nm採用創新的FINFLEX架構，這是一種全新的標準單元結構，首次被台積電導入到3nm中，實現了全製程的邏輯密度增加。採用台積電3nm製程打造的M3和M3 Pro規格已經被曝光，其中M3配備了8核CPU和10核GPU，與上一代M2保持一致，其中8核CPU由4顆高性能核心和4顆高能效核心組成。

M3 Pro則是由12核CPU和18核GPU組成，相比M2 Pro的10核CPU、16核GPU，前者的CPU核心和GPU核心都有所增強，配合台積電最新的3nm，其性能表現值得期待。

消息來源

3nm 這把, 將更進一步降功耗, 使用體驗更佳.


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