Intel LGA 1851平台謠言：壽命可到2026年，Arrow Lake CPU是第一個桌上型系列，僅支援DDR5

有關Intel LGA 1851平台的一些新訊息已經公佈，該平台將支援下一代Arrow Lake桌上型CPU。

我們已經對Intel的LGA 1851插槽平台有了相當多的了解，但@leaf_hobby（透過Videocardz ）已經透露了新的訊息或謠言。洩密者首先表示Intel的LGA 1851 插槽將持續到2026年，因此如果我們考慮每年的節奏，那麼從明年的Arrow Lake-S CPU開始，這應該涵蓋至少三代CPU。

為了快速總結細節，謠言指出了Intel LGA 1851插槽和Arrow Lake系列的以下功能：

• LGA 1851插槽壽命計劃到2026年
• 僅支援DDR5，不支援DDR4
• 800系列主機板支援
• 支援高達DDR5-6400記憶體（本機JEDEC）
• 透過CPU和PCH增加PCIe Gen 5.0通道
• 支援的 rrow Lake-S第一個桌上型系列
• Arrow Lake-S CPU 每個P核有3MB L2
• Arrow Lake-S CPU配備更新的Alchemist iGPU
• Arrow Lake-S CPU有用於GPU Tile的整合LLC Adamantine
• Arrow Lake-S CPU有8+16、8+0、6+8 CPU配置
• 2H 2024推出
  

在記憶體相容性方面，Intel將完全告別DDR4，僅在LGA 1851平台上支援DDR5。據稱該平台支援更快的DDR DIMM（第五代），其速度比現有Intel Raptor Lake（刷新）CPU支援的DDR5-5600 MT/s更快。

至於CPU系列本身，據說Intel的Arrow Lake-S桌上型CPU有一系列功能，包括IOE-P Tile、Compute Tile、SOC Tile和Graphics Tile。這是分解晶片設計的一部分，將在未來幾個月的筆記型電腦中首先採用代號為Meteor Lake的第一代Core Ultra CPU。據說CPU採用了額外的LLC（末級高速快取），這可能是我們不久前聽說過的Adamantine高速快取。據說每個核心還有更大的L2，從2MB增加到3MB。

8+16配置的測試顯示與Raptor Lake CPU相比，CPU性能提升高達21%，iGPU性能提升超過2倍。這些是預計的基準可能會在發佈時發生變化。有報導稱該系列將包括6+8和8+0配置，但根據之前的洩露我們知道Arrow Lake-S的陣容如下：

• Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe Cores / 125W TDP
• Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe Cores / 65W TDP
• Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe Cores / 35W TDP
  

在iGPU方面，Arrow Lake-S桌上型CPU將採用Alchemist架構的全新Arc Xe-LPG設計，該設計將首先在Meteor Lake CPU上採用。這種更新的設計可能會提供更高的頻率和一些關鍵優勢，並將被採用Battlemage架構和Lunar Lake CPU的較新的Xe2-LPG GPU取代，儘管它們將僅提供給超低功耗筆記型電腦。

回到LGA 1851平台，首批主機板將使用800系列家族，包括：Z890、W880、Q870、B860和H810。

Z890平台預計將配備多達60個HSIO通道（26個CPU + 34個PCH），而B860和H810平台將分別配備44個和32個HSIO通道。800系列平台還將原生支援高達DDR5-6400，有48GB記憶體相容性。除此之外WiFi 7和5GbE也將成為話題，因為Intel將它們帶給各個市場的消費者。

總括來說這絕對是一個有趣的陣容，但是否足以應對明年採用Zen 5和RDNA 3.5核心架構的AMD Ryzen 8000 CPU還有待觀察。該公司計劃於9月19日舉辦創新活動，因此屆時我們可以期待更多細節。

消息來源

Intel 4 （先前稱7nm