性能即是一切 與 Uniface RGB 中塔機箱探索效益和性能的完美平衡, ...
自信無懼 生活帶著你遨遊四方。高性能的 T5 EVO 在工作、創作、學習 ...
頭獎 dwi0342 https://www.xfastest.com/thread-286366-1-1.html ...
[*]符合最新 Intel ® ATX 3.1電源設計規範 [*]遵從 ATX 3.1 推薦 ...
AMD-Ryzen-CP-Hot-Temperatures-High-Density.png (3.68 MB, 下載次數: 13)
下載附件 保存到相冊
2023-10-27 19:49 上傳
Q:對AMD桌上型電腦產品的批評之一是CPU溫度。CPU功耗明顯低於競爭對手但溫度較高。這些溫度問題將來會解決嗎?難道不是可以透過在CCD晶片旁邊貼一個虛擬晶片來誘導散熱嗎? 答:我們正在與台積電密切合作,在製程技術上投入大量精力。同時我們必須能夠確保半導體的品質和穩定性。隨著未來更先進製程的採用,我們相信目前的高熱密度現象將會維持或進一步加劇。因此未來尋找一種有效消除此類高密度chiplet產生的高熱密度的方法將非常重要。 另外如果你看看TDP 65W的產品,它的整體表現也非常出色。透過這些產品,我相信這是在規劃未來路線圖時需要考慮的重要因素,以確保TDP和發熱之間的良好平衡。 David McAfee(AMD公司副總裁兼AMD客戶通路業務總經理)來自Quasarzone
FbXmG1uUEAA7o0m.png (2.75 KB, 下載次數: 12)
2023-10-27 19:51 上傳
使用道具 舉報
本版積分規則 發表回復 回帖後跳轉到最後一頁