華為麒麟9006C有力證明，明年P70旗艦將搭載全新5nm SoC

華為預計2024年推出全新P70旗艦智慧型手機系列，推出三款新機型 ，並進行一系列硬體規格升級。在早期的報導中預計P70 Art可能被視為高階版本，它將配備令人印象深刻的相機配置，包括混合1G6P鏡頭等。無論這些資訊如何，都沒有提供有關華為將在所有三款機型中使用哪種晶片組的更新。畢竟為了保持競爭力，該公司需要發布比Kirin 9000S更強大的產品，而最新的Kirin 9006C可能就是證明。

有人懷疑華為和中芯國際能否突破7nm障礙並在更好的製程上大量生產產品。不過有報導稱這家中國半導體公司將重新使用其現有的深紫外線製程 (DUV) 機器來製造這款5nm晶片組，但與使用EUV硬體相比，該製程將極其昂貴。

不管怎樣兩家公司都推出了麒麟9006C，該晶片為最近推出的青雲L540筆記型電腦提供動力 ，並有8核心CPU叢集。雖然沒有提及華為和中芯國際如何在美國制裁的情況下成功推出5nm晶片，但兩家公司成功實現這一目標的事實是一項沒人認為可能的壯舉。

這也鞏固了人們的信念，華為將改用相同的5nm技術，並在即將推出的P70系列中推出新的智慧型手機晶片組，儘管其官方名稱的細節很少。據報導華為已開始P70 系列的開發工作，據稱該公司已找到高刷新率顯示器的供應商，該顯示器還支援較低的PWM值，以減輕眼睛的壓力。

隨著12月即將結束、2024年即將開始，我們很快就會知道華為如何透過P70系列提高標準，並為智慧型手機市場帶來一些創新。

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