[XF] ASUS P5K Premium P35再次進化版 [硬體篇]

eiceman · 發表於 2007-6-30 08:56:37

请教一下，P5K-D也是8层板吗？在OC.TW看到xf兄说这块是8层板

sxs112.tw · 發表於 2007-6-30 11:21:02

官方的圖

K.J. · 發表於 2007-7-2 01:34:22

我绝对不会觉得PCB背面的MOSFET被取消是缩水的设计

首先电感换了更好的料就一定说明这张板子是为了进步而设计。
MOSFET在后方散热问题几乎没法解决。难道要把散热小颗粒片贴在背面? 然后有多少机箱可以装进去?

P5W64 WS Pro 有一方面比P5WDG2 WS Pro 强的就是 P5W64 WS Pro 的MOSFET全部在正面
而P5WDG2 WS Pro 背面有4组 8片 MOSFET ,不管装进机箱还是裸奔使用散热都比较成问题

起码我用的时候,MOSFET贴着纸底板,手摸摸烫的要死也没法吹风进去.

个人觉得MOSFET应该被转移在正面了. 因为P5K-D正面有一方散热器下只有一半的空间有MOSFET, 因此散热器装不正,永远是有些歪的.
虽然我没看到过拆掉散热器的P5K-Premium正面,但是我估计,应该是转到正面来了吧.

igogo · 發表於 2007-7-2 04:43:07

買了Deluxe版的人將來升級還是朝向X38的板子比較好.
Deluxe --->Premium幾乎無差別啊.

K.J. · 發表於 2007-7-2 07:08:36

Deluxe 其实几乎就没有什么问题
只是电感太烫而已

Premium 出来的目的就是加强CPU插座里 MLCC的用料以及电感的用料择选上做出进步。

PC3 · 發表於 2007-7-2 09:47:17

原帖由 K.J. 於 2007-7-2 01:34 發表
我绝对不会觉得PCB背面的MOSFET被取消是缩水的设计

首先电感换了更好的料就一定说明这张板子是为了进步而设计。
MOSFET在后方散热问题几乎没法解决。难道要把散热小颗粒片贴在背面? 然后有多少机箱可以装进去?

...

少了幾個本該有的電子元件...多少會有點失落

在背面還是可以用導熱矽膠輔助,將熱傳導到機殼鎖板上
而你的猜測正是我四個選項中的一個

是電路設計做了改良{不需要那麼多MOSFET}
還是精簡8顆MOSFET達到減少耗電發熱的目的?
或是8顆MOSFET已經挪到正面MOSFET散熱器下?
還是預備出P5K Premium Deluxe 版?

一切就等XF-Team答覆,就知道預測的有沒有錯誤了

mark · 發表於 2007-7-29 23:32:13

用心的傢伙

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