Intel分享先進技術重大新聞，瞄準台積電晶片製造桂冠

儘管其獲利指引未能達到分析師的預期，但Intel最新的財報電話會議對其正在進行的合約製造代工模式擴張進行了升級。在昨天發布之前，這家晶片龍頭宣布已與台灣聯華電子公司（UMC）建立合作夥伴關係，開發一種新製程，將在美國製造晶片，這將成為Intel代工服務（IFS）業務的一部分該部門，即該公司的合約製造業務，旨在與全球最大的合約晶片製造商台積電（TSMC）競爭。

Intel的製造困境導致了其臭名昭著的產品延遲，這在晶片行業是眾所周知的，而經濟放緩的另一個影響是台灣台積電晶片出貨量的增長。台積電為Intel規模較小的競爭對手AMD、蘋果、NVIDIA、高通和其他廠商生產最新的處理器，使其在全球半導體市場佔據相當大的市佔率。

Intel對此的回應是IFS部門，該公司將透過該部門將其製造技術用於客戶訂單。Intel與聯電的合作是IFS的一部分，在最新的財報電話會議上Intel CEO Pat Gelsinger分享了有關客戶對IFS產品興趣的更多細節，以及與台積電之後台灣最大代工晶片製造商合作的理由。

在分析晶片公司時，客戶對即將推出的晶片技術的興趣是一個備受關注的指標。它使分析師能夠了解一家公司為開發新製造技術而記入的成本是否可以透過潛在訂單來收回。所有台積電分析師電話會議的一個關鍵特徵是管理層對客戶對即將推出的技術的興趣的看法，Intel 2023年第四季的財報電話會議也是如此。

據Gelsinger稱截至2023年底，Intel對IFS的估值為100億美元，遠高於先前估計的40億美元。

Gelsinger表示與聯華電子的交易將擴大Intel的產品組合，並使其能夠利用台灣發達的半導體產業和生態系統。至關重要的是，他補充說Intel看到客戶對IFS抱有濃厚的興趣，特別是對領先的晶片製造技術。

Intel目前的製程路線圖將Intel 7製程定於2023年9月進行大量生產，該公司預計到今年年底將至少再開發兩代晶片。該高層表示繼Intel 4（Intel 7的後繼產品）之後的Intel 3製程已於第四季投入生產，他解釋說客戶對Intel最新的領先技術之一 18A晶片製程非常感興趣。

該公司一直在積極推廣18A，並聲稱其性能與台積電的N2技術相當。這是一個重要的說法，因為N2預計將於2025年進入量產，而Intel預計將在今年下半年做好生產準備。

這位Intel高層還透露截至目前IFS有50款測試晶片正在研發中，其中75%是針對Intel 18A製程的。Intel CEO表示截至2023年12月，其18A製程已有四個客戶，該公司在第四季增加了一個重要的高效能運算客戶。

消息來源

"旨在與全球最大的合約晶片製造商台積電（TSMC）競爭。"

大錯特錯嘍~

GG 會說服很大一部分客戶進程到 7/ 6nm.

剩下來的客戶, 會到處找代工 比價.
i社 - UU 聯手, 明顯是要對抗未來把相對落後工藝的代工市場做成白菜價的地方.

至於是哪個區域? 聰明的你, 應該會有譜.

i社若是在下一代桌面級使用 intel 3 生產 CPU die,
那麼, 將會輸得很慘. 因為對手都進入 GG 3nm 了. (intel 3表現 和 GG 3nm 有段不小差距)

intel 3-5nm