蘋果晶片又向前邁出了一步，將於2025年推出採用台積電2nm製程的晶片

蘋果在推出新款14吋和16吋MacBook Pro機型的同時，也發表了最新的M3晶片。該公司計劃下個月將這款新晶片導入其iPad Pro和MacBook Air系列，該晶片將比目前的M2晶片更強大。蘋果的M3晶片採用台積電的3nm架構，這意味著它的電晶體數量比M2晶片更高。這最終會轉化為更好的性能和更高的效率。雖然M3 晶片還很年輕，但該公司已經開始準備採用台積電2nm製程設計的晶片。

根據gamma0burst在LinkedIn上發現的一位蘋果員工的最新訊息，蘋果已經開始開發採用台積電2nm製造的晶片。請注意LinkedIn上分享的資訊並沒有明確提及蘋果的未來前景，而是將其隱藏起來。然而該公司資料的一部分指出TS5nm、TS3nm正在研究TS2nm”，這可能暗示該公司過去曾致力於不同的製造流程。它還為我們提供了有關該公司即將推出的台積電2nm晶片的線索。

如果你不熟悉的話，蘋果已經與台積電合作很長時間了，該供應商為iPhone、Mac等產品生產5nm和3nm晶片。此次蘋果正與台積電合作開發2nm晶片，該晶片將用於未來的產品中。

除了2nm晶片之外，先前還有消息稱該公司還開始研發1.4nm晶片，預計將於2027年上市。蘋果也一直在與台積電接洽，以保留1.4nm和1nm晶片的份額。蘋果預計將於2025年在iPhone和Mac上使用2nm晶片。如果這個消息有任何影響力，那麼該技術可能是A19晶片和M4晶片的一部分。至於效能提升，預計效能將提高 10%至15%，功耗降低25%至30%。

考慮到上述時間範圍，iPhone 17可能會搭載新的2nm晶片。蘋果向定制晶片的轉型在晶片行業掀起了一陣狂潮，該公司很快就佔據了領先地位。

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