Rayspan在第二輪融資中向KV和SC籌得1250萬美元

聖迭戈2009年7月28日電 /美通社亞洲/ — 面向無綫通信行業提供超材料空中接口解决方案的全球領先創新企業Rayspan Corporation今天宣布，該公司已在第二輪融資中募集1250萬美元。本輪融資由新投資者Khosla Ventures領投，Rayspan現有投資者Sequoia Capital和個人私有投資者也參與了投資。Rayspan將利用此次融資加快其突破性超材料無綫技術的開發和商業化工作。

Khosla Ventures普通合夥人Pierre Lamond表示：「Rayspan有望成爲無綫通信專用超材料這一令人振奮的新領域的全球領導廠商。他們先進的專有技術與衆不同幷受到市場公認，我們相信，他們將在其所關注的廣闊的無綫市場中成爲業界領先的空中接口供應商。」
Rayspan首席執行官Franz Birkner說：「Rayspan很高興Khosla Ventures能成爲其股東。Khosla Ventures和Sequoia Capital給予的支持無疑表明了他們對Rayspan在全球最大的 WLAN和2/3/4G蜂窩手機市場廣泛部署其突破性超材料空中接口解决方案充滿信心。」
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