蘋果M5晶片首度曝光：台積電代工用於人工智慧伺服器

根據媒體報道，蘋果M5系列晶片將由台積電代工，使用台積電最先進的SoIC-X封裝技術，用於人工智慧伺服器。

蘋果預計明年下半年批量生產M5晶片，屆時台積電將大幅提升SoIC產能。

目前蘋果正在其AI伺服器叢集中使用M2 Ultra晶片，預計今年的使用量可能達到20萬左右。

作為台積電先進封裝技術組合3D Fabric的一部分，台積電SoIC是業界第一個高密度3D chiplet堆迭技術，SoIC是「3D封裝最前沿」技術。

據悉，SoIC設計讓晶片可以直接堆迭在晶片上，台積電的3D SoIC的凸點間距最小可達6um，居於所有封裝技術首位。

與CoWoS及InFo技術相比，SoIC可提供更高的封裝密度、更小的鍵結間隔，還可以與CoWoS/InFo共用，基於SoIC的CoWoS/InFo封裝將帶來更小的晶片尺寸，實現多個小晶片整合。

來源