HBM記憶體嚴重供不應求 產能一搶而空 儲存龍頭擴產激戰

隨著人工智慧技術的快速發展，作為AI晶片的關鍵技術支援，高頻寬記憶體（HBM）成為市場上的新寵，致使HBM記憶體目前面臨嚴重的供不應求局面。

因此記憶體產業的領導企業，包括：SK海力士、三星、美光，皆在積極擴充HBM的產能，以應對此項挑戰。

HBM技術以其高速資料傳輸能力，成為AI晶片設計中不可或缺的一部分，從HBM1至HBM3E，每一代產品皆在堆疊層數、傳輸速度、儲存容量上實現了顯著提升。

NVIDIA的AI晶片需求激增，特別是其採用HBM3E記憶體規格的H200晶片，進一步推動了HBM市場的火熱。

據悉，SK海力士、三星、美光三大廠商今年的HBM供貨能力已全部耗盡，明年的產能亦大部分已被預訂，為了滿足市場需求，這些廠商正在展開一場激烈的產能擴充競賽。

SK海力士計畫大幅增加其第五代1b DRAM的產能，以應對HBM與DDR5 DRAM需求的增加，三星亦於今年三月宣布將大幅提高HBM產能，而美光正於美國建造先進的HBM測試生產線，並考慮在馬來西亞生產HBM。

於此場競賽中，SK海力士因其HBM3產品效能領先，已成為NVIDIA的主要供應商，三星則專注於雲端客戶訂單，而美光則跳過HBM3，專注於HBM3E產品的研發及生產。

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