聯發科突然開闢新戰場 最先進的台積電3nm製程

Dimensity天璣系列於智慧型手機市場已經打下一片江山，聯發科亦在尋求更多突破，除了聯合NVIDIA打造PC處理器，還在悄悄開發自家的AI伺服器晶片。

目前關於聯發科AI伺服器晶片的細節仍所知不多，僅能確定仍是ARM指令集架構，當然此類產品已經不少，但始終沒有完全打開局面，伺服器仍屬x86的天下。

製程方面，聯發科很積極，直接採用台積電最先進的3nm製程，雖然貴一些，但可以大大提高整合密度、效能，並降低功耗。

但是，聯發科的AI伺服器晶片定位於中低階市場，暫不涉入高階，看來仍是要主打性價比。

時間方面，預計明（2025）年上半年才能完成流片，下半年小批量投產，2026年大規模量產並上市。

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