AMD高階Strix Halo ES APU曝光：8核心、16執行緒、32MB快取和高達5.36GHz時脈

AMD的高階Strix Halo Ryzen APU是下一個洩漏的產品，第一個樣品有8個核心和高達5.36GHz的時脈。

最新的洩漏來自Geekbench 5資料庫，其中AMD Strix Halo系列的ES樣品已經洩露。雖然所有人的目光都集中在即將推出的Ryzen AI 300 Strix系列上，但用戶不應忘記AMD很快就會以S​​trix Halo APU的形式推出更強大的版本。這些APU將提供多達16個高效能Zen5核心，並配備多達40個RDNA 3.5運算單元，真正將筆記型電腦的效能提升到一個新的水平。

AMD Ryzen AI HX Strix Halo預期功能：

• Zen5小晶片設計
• 多達16核
• 64MB共享L3
• 40個RDNA 3+計算單元
• 32MB MALL快取（用於iGPU）
• 256位元LPDDR5X-8000記憶體控制器
• 整合XDNA2引擎
• 多達60個AI TOPS
• 16個PCIe Gen4通道
• 2H 2024 Launch（預計）
• FP11平台（55W-130W）
  

從規格開始所謂的AMD Strix Halo Ryzen APU是ES產品，其OPN ID為100-000001422-31_N。該APU配備8核、16線程，時脈高達5.36GHz。我們可以從 Geekbench日誌中看到該晶片以3.4-4.8GHz左右的核心時脈運行，因此它實際上從未以列出的最高升壓時脈運行。這是一個ES樣品，因此時脈速度與零售產品有點不一致，但它確實讓我們了解了Strix Halo可以達到的最高頻率水平。

目前的Ryzen AI 300晶片系列最高頻率為5.1GHz，因此ES Strix Halo晶片的頻率為5.36GHz，這意味著我們可能會從這些發燒友產品中獲得5.4-5.5GHz（甚至更高）的時脈頻率。根據先前報告TDP高達130W，是標準Strix的兩倍多，標準Strix的峰值功率為54W。

Strix Halo CPU還包含32MB的L3快取和8MB的L2快取（每個Zen5核心4MB L3和1MB L2）。由於這些APU將採用小晶片配置，因此最大核心和快取數量將為16個核心、32個執行緒以及高達64MB的L3快取。它還將為RDNA 3.5 iGPU攜帶額外的32MB MALL，本身將提供40個計算單元。其他規格包​​括AMD FP11 平台上高達128GB的記憶體配置。

效能數據方面，據稱AMD Strix Halo ES APU在Geekbench 6的單核心測試中得分高達2177分，在多核心測試中得分高達13,993分。 Ryzen 7 8845HS在同一測試中多核得分約為11,000 分，單核測試得分為1850分。 Geekbench 5有點舊，因此資料庫已從效能比較圖表中刪除了所有條目，這使得提供直接比較有點困難，但總括來說這些Strix Halo晶片將成為筆記型電腦愛好者的強勁選擇。

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