台積電將於2027年使用CoW-SoW封裝技術大規模生產大型晶片

台積電計畫在2027年推出新一代CoW-SoW（晶圓上系統）先進封裝技術，實現巨型晶片的開發。

隨著人工智慧產業需求的快速發展，供應鏈對創新的需求比以往任何時候都更加迫切，這就是為什麼像台積電這樣的公司正在尋求將新技術整合到現有產品中。Ctee目前報導稱這家台灣龍頭計劃開發一種新的CoW-SoW先進封裝技術，據稱該技術可將記憶體和邏輯晶片堆疊在單一介面上，從而提供更快的效能並提高跨板載晶片橋接的精度。

這份報告背後有一些背景故事，特別強調了NVIDIA Blackwell架構首先出現延遲的原因。據稱NVIDIA的Blackwell是市場上最大的AI晶片，由於板載大量零件，導致製造複雜性，互連技術給台積電等供應商帶來了巨大問題。

由於GPU晶片和主基板之間存在差異，NVIDIA決定重新考慮Blackwell的Tape-out，這就是為什麼相關的AI產品最近發生了設計變更，但仍將在第四季進行量產。除此之外據透露NVIDIA即將推出的GeForce RTX 50系列消費級GPU也將受到相同問題的影響，這導致NVIDIA重新設計了頂部金屬層和凸塊。

台積電已經讓我們瞥見了CoW-SoW封裝，聲稱其將具有當前光罩限制的40倍，並允許透過其巨大的基板整合60倍的HBM容量。這家台灣龍頭透露CoW-SoW明確針對未來資料中心集群，並證實該封裝技術預計將於2027年進入量產。

有趣的是Cerebras採用了台積電的CoW-SoW ，據說這是AI市場最大的晶圓級晶片；因此這家台灣龍頭擁有巨型人工智慧晶片的經驗。 CoW-SoW的整合預計不會在2027年之前完成，這意味著NVIDIA可以在其下一代Rubin架構中利用該技術。

考慮到NVIDIA的Blackwell最初的聲明看起來相當令人印象深刻，看看NVIDIA的Blackwell能帶來什麼樣的表現將會很有趣。即將推出的人工智慧架構很可能被證明是NVIDIA歷史上最成功的產品 。

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