(PR)美光HBM3E記憶體採用12-Hi設計、9.2Gbps速度和1.2TB/s頻寬，容量高達36GB

美光科技已開始對其生產就緒的HBM3E記憶體解決方案進行取樣，該解決方案採用12-Hi設計，容量高達36GB。

新聞稿：美光科技處於記憶體創新的前端，為了可以滿足這些需求，目前正在向主要產業合作夥伴交付可量產的HBM3E 12-Hi，以在整個AI生態系統中進行資格認證。

美光HBM3E 12-Hi擁有令人印象深刻的36GB容量，比目前的HBM3E 8-Hi產品增加了50%，允許更大的AI模型（如有700億個參數的Llama 2）在單一處理器上運行。這種容量的增加可以避免CPU卸載和GPU-GPU通訊延遲，從而加快洞察速度。

美光的HBM3E 12-Hi 36GB的功耗顯著低於競爭對手的HBM3E 8-Hi 24GB解決方案。美光HBM3E 12-Hi 36GB提供每秒超過1.2TB/s 的記憶體頻寬，速度超過每秒9.2Gb/s。 HBM3E的這些綜合優勢以最低的功耗提供最大的吞吐量，並可確保高耗電資料中心的最佳結果。

此外美光HBM3E 12-Hi整合了完全可編程的MBIST，可以全規格速度運行系統代表性流量，提供改進的測試覆蓋範圍以加快驗證，從而加快上市時間並增強系統可靠性。

強大的生態系統支持
美光現在正在向主要產業合作夥伴運送可量產的HBM3E 12-Hi裝置，以在整個AI生態系統中進行資格認證。 HBM3E 12-Hi里程碑展示了美光科技為滿足不斷發展的人工智慧基礎設施的資料密集需求而進行的創新。

美光科技也是台積電3DFabric聯盟的重要合作夥伴，該聯盟有助於塑造半導體和系統創新的未來。 AI系統製造非常複雜，HBM3E整合需要記憶體供應商、客戶以及外包半導體組裝和測試 (OSAT) 廠商之間的密切合作。


總而言之以下是美光HBM3E 12-Hi 36GB的亮點：

• 接受多項客戶資格認證： 美光科技正在向主要行業合作夥伴運送具有生產能力的12-Hi裝置，以在整個人工智慧生態系統中獲得資格認證。
• 無縫可擴充性： HBM3E 12-Hi容量為36GB（比目前HBM3E產品容量增加50%），使資料中心能夠無縫擴展不斷增加的AI工作負載。
• 卓越的效率： 美光HBM3E 12-Hi 36GB的功耗顯著低於競爭對手的HBM3E 8-Hi 24GB解決方案！
• 卓越性能： HBM3E 12-Hi 36GB的速度超過9.2Gb/s，可提供超過1.2TB/s的記憶體頻寬，為AI加速器、超級電腦和資料中心提供閃電般的資料存取。
• 加速驗證：完全可編程的MBIST功能可以以代表系統流量的速度運行，為加速驗證提供改進的測試覆蓋範圍，加快上市時間並增強系統可靠性。
  

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