黃仁勳：正在盡快認證三星AI記憶體晶片

日前NVIDIA CEO黃仁勳透露，NVIDIA正在盡快對三星電子的人工智慧記憶體晶片進行認證。在接受媒體採訪時，黃仁勳表示NVIDIA正在評估三星電子的8層堆疊和12層堆疊HBM3E記憶體晶片，這些晶片旨在增強人工智慧處理能力。

10月下旬三星電子暗示其HBM（高頻寬記憶體）晶片已獲NVIDIA品質測試重大進展。但黃仁勳在本週稍早與分析師的財報後電話會議上提到一些主要合作夥伴時，並未提及三星。

三星電子先前暗示有可能在近期向人工智慧龍頭NVIDIA提供先進的高頻寬記憶體（HBM）。三星電子記憶體業務副總裁Kim Jae-june在第三季財報公佈後召開的電話會議上表示：目前我們正在量產8層和12層HBM3E產品。他說該公司正在滿足主要客戶的品質測試要求方面取得了有意義的進展。該客戶指的應該是NVIDIA。

三星電子表示：我們正在向多個客戶擴大8層和12層HBM3E晶片的銷售。我們正在努力改進我們的HBM3E，以符合一家大客戶的下一代GPU計畫。三星電子也表示正在開發第6代HBM4產品，計劃從明年下半年開始大量生產。

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