台積電宣布2nm製程已準備就緒 蘋果首發

據報導消息，台積電於其歐洲開放創新平台（OIP）論壇上宣布，N2P IP已經準備就緒，所有客戶皆可以基於台積電的2nm製程設計2nm晶片。

據悉，台積電準備於2025年底開始大規模量產N2製程，同時A16製程計畫於2026年底開始投入量產。

依照台積電規劃，自2025年底至2026年底，N2P、N2X及A16製程將相繼到來，從技術上來看，上述製程有相似之處，包括採用了GAA架構的電晶體、高效能金屬-絕緣體-金屬（SHPMIM）電容器等等。

其中A16製程亦將結合台積電的超級電軌（Super Power Rail）技術，亦即背面供電技術，此可以於正面釋放出更多的布局空間，提升邏輯密度與效能，適用於具有複雜訊號及密集供電網路的高效能運算（HPC）產品。

於過去數年中，蘋果已多次成為台積電先進製程技術的首批採用者，如3nm製程處理器的首發便是搭載於iPhone、Mac系列中，因此，蘋果亦將成為台積電2nm製程的首位客戶。

據之前分析師爆料，iPhone 17系列無緣用上台積電最新的2nm製程，仍將使用台積電3nm製程，2026年的iPhone 18 Pro系列將會成為首批搭載台積電2nm製程處理器的智慧型手機。

據了解，3nm與2nm不僅僅是數字上的變化，它們代表的是半導體製造技術的全新高度，隨著製程技術的不斷精進，電晶體尺寸日益縮小，此為於同一晶片上整合更多元件提供了可能，進而顯著提升處理器的運算速度與能效比。

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