NVIDIA下代GPU已提早半年開始準備用上3nm、晶片面積兩倍大

摩根士丹利最新研究報告指出NVIDIA下一代Rubin GPU的供應鏈已提前半年開始準備，預計推出時間從2026年上半年提前至2025年下半年。由於將以3nm技術、CPO（共同封裝光學元件）和HBM4（第六代高頻寬記憶體），新一代GPU的晶片面積將是上一代Blackwell的兩倍，摩根士丹利表示台積電、京元電子、日月光將會收益。

報告中提到Blackwell晶片產量仍在增加，但因其複雜性，台積電和供應鏈已開始為下一代Rubin晶片做準備。京元電子預計將承接NVIDIA AI GPU的最終測試，佔100%，營收可望達到2025年總營收的26%。

摩根士丹利預計由於Rubin晶片尺寸幾乎是Blackwell的兩倍，可能包含四個運算晶片，因此預計台積電將在2026年進一步擴大CoWoS產能。從長遠來看一些AI ASIC，如AWS的3nm AI加速器，可能已經開始測試，而Blackwell的整個最終測試將在2025年在京元電子進行。

而根據台積電的CoWoS-L產能，B200/300（雙晶片版本）出貨量可能在2025年達到約500萬顆。

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