台積電率先試產2nm製程：蘋果將首發嚐鮮

根據供應鏈消息台積電在新竹縣寶山工廠進行了2nm製程的試產工作，其良品率達到了60%，超過台積電內部預期。

據了解在2nm製程上，台積電的準備可謂全面，在電晶體架構上台積電要在2nm製程上採用全新的GAA（Gate-All-Around）電晶體架構，不同於傳統的FinFET架構，這種技術能夠在效能和功耗上實現顯著提升。

根據台積電的數據，與3nm製程相比，2nm製程性能將提高10%~15%，在相同性能下其功耗降低30%，目前台積電2nm還在試產的初始階段，需要一些時間才能正式量產，目前仍依計畫進行。

可以預見的是蘋果將會是台積電2nm製程初期的主要客戶，畢竟2nm製程成本要更加昂貴，消息稱台積電2nm成本是4nm的兩倍，每片晶圓的價格高達30000美元，只有在高階市場獲得一席之地的蘋果才能負擔高的成本。

依照計劃台積電會在2025年下半年進行2nm的大規模量產工作，按照量產進度，iPhone 17系列無緣2nm，iPhone 18 Pro系列則會首發台積電2nm晶片。

台積電董事長魏哲家表示未來五年內台積電可望實現連續、健康的成長，客戶對於2nm的詢問多於3nm，看起來更受客戶的歡迎，2nm不但能複製3nm的成功，甚至有超越的勢頭。

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