華為新麒麟9020採用SMIC 7nm，最新發現也暗示該公司在生產先進晶片組方面已觸及天花板

Mate 70系列於本月稍早正式發布，更多細節顯示更高階的機型配備了華為最新的晶片組Kirin 9020，也是Pura 70系列所採用的Kirin 9010的直接後繼產品。雖然早期的洩密顯示這家中國公司的晶片是採用6nm製程量產的，但更深入的調查顯示中芯國際尚未跨越7nm門檻，華為別無選擇，只能在麒麟9020上使用該技術。

TechInsights的詳細分析突顯了華為道路上的不可克服的障礙，即美國實施的貿易制裁，阻止該公司從台積電甚至三星等公司獲得更先進的製程。這家前中國龍頭別無選擇，只能依賴其本土代工合作夥伴中芯國際，該公司僅限於7nm製程，也稱為N+2。儘管兩家公司合作成功開發了5nm製程，但後者的良率似乎太低而無法商業化，否則麒麟9020的價格將會非常昂貴。

該報告還透露Mate 70 Pro+的包裝標記與去年的Kirin 9000S和Kirin 9010類似，其中包括字母和數字Hi36C0和GFCV110。也許唯一顯著的區別是Kirin 9020的晶片尺寸比Kirin 9010大15%，使其能夠擁有稍高的快取，以確保比前代產品更好的性能。

因此Kirin 9020是增強型Kirin 9010處理器，也使用與製造Kirin 9000S相同的中芯國際7nm N+2製程（相同的最低功能、相同的BEOL和相同的關鍵尺寸）製造（海思Kirin 9000S ACE-2309-801 TechInsights 平台） ），這在半導體行業引起了不小的轟動，因為中芯國際在美國制裁的情況下仍取得了快速進展，能夠製造完全採用SOC的7nm。

令人驚訝的是中芯國際從政府那裡獲得了近乎無限的預算，並且預計到2026年仍將停留在7nm製程上，這讓華為處於無法與業內其他廠商競爭的境地。未來兩年蘋果和高通等公司將大規模生產2nm SoC，而華為將停留在古老的7nm製程上。如果說華為有一個開始擔心的時候，那就是現在。

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